Pesquisadores do Laboratório Nacional de Oak Ridge (ORNL), no Tennessee (EUA), estão desenvolvendo uma tecnologia inovadora de resfriamento em estado sólido, que pode transformar o setor de climatização. Mais eficiente e sustentável do que os sistemas convencionais de ar-condicionado e ventilação, essa alternativa se destaca por ser silenciosa e ecologicamente responsável, com potencial para otimizar o controle térmico tanto de ambientes quanto de dispositivos eletrônicos.
Essa tecnologia funciona por meio do efeito magnetocalórico, um fenômeno no qual um material específico absorve e dissipa calor ao ser exposto a um campo magnético. O material utilizado é uma liga composta por níquel, cobalto, manganês e índio, cuja estrutura atômica se modifica em resposta às variações de temperatura.
Ar-condicionado por magnetismo
Graças a esse processo, o resfriamento acontece sem a utilização de gases refrigerantes, eliminando substâncias prejudiciais ao meio ambiente e à saúde. Além disso, ao intensificar o campo magnético aplicado, a eficiência do sistema pode ser significativamente aumentada, tornando-o até três vezes mais eficaz no controle térmico em comparação com os métodos tradicionais de ar-condicionado.
Um dos principais destaques dessa tecnologia é seu funcionamento silencioso. Ao contrário dos sistemas convencionais de ar-condicionado, que emitem ruídos contínuos, o resfriamento em estado sólido opera sem peças mecânicas ruidosas, proporcionando uma alternativa mais confortável para ambientes residenciais, corporativos e até industriais.
Outros usos
Além de transformar a climatização de ambientes, essa tecnologia também pode trazer avanços significativos para o setor de eletrônicos. Estudos já investigam sua utilização em computadores, oferecendo uma alternativa mais eficiente e compacta aos ventiladores e sistemas de refrigeração líquida convencionais.
Um dos primeiros testes foi apresentado pela Frore Systems na Consumer Electronics Show (CES) 2024, destacando a capacidade do sistema de resfriar dispositivos de alto desempenho sem depender de componentes volumosos. Embora ainda esteja em fase experimental, a inovação promete otimizar a eficiência térmica dos eletrônicos no futuro.
